晨报讯（记者 钟宝坤）6月28日至29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的第八届集微半导体大会在厦门举办。记者从会上获悉，厦门去年半导体和集成电路产业实现产值超500亿元。

    集微半导体大会设1个主论坛和50个专题论坛。来自国内外的半导体领域专家齐聚厦门，共同探讨产业技术创新、产业链供应链协同发展等热点话题。大会同期举办“集微半导体展”，全面展示集成电路（IC）产业的发展成果、创新产品及技术。

    在29日举行的主论坛上，多名专家学者结合实际，就当前半导体产业发展宏观态势及未来趋势进行分享。其间，嘉宾们还围绕“政策推动 半导体行业并购重组蓄势待发”主题展开圆桌对话，共同探讨政策推动下半导体行业并购重组的挑战与机遇。

    大会还举办了“上市公司董事长面对面”系列活动，每场活动都有超过十名半导体产业上市公司的董事长、CEO以及董秘参加。

    作为大会的举办地，厦门市高度重视半导体和集成电路产业发展，目前已成为国家集成电路规划布局的重点城市之一，2023年实现产值超500亿元，拥有了较为完整的产业链。

    记者了解到，半导体作为发展新质生产力的主阵地，产业市场也因AI需求有望再次扩大，前景愈加广阔。厦门将加快实施“未来产业培育工程”，重点布局第三代半导体产业，推动半导体与电子信息、机械装备、新能源等产业融合发展，构建更加紧密的产业生态链，全力打造半导体和集成电路产业发展“芯”高地。