厦门云天半导体科技有限公司 |
破解半导体“卡脖子”难题 |
2023年02月07日·海西晨报·
第A03版
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城市读本
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抢时间、忙生产、赶订单……2月3日下午,记者走访厦门云天半导体科技有限公司看到,办公室里大部分员工都已返岗,宽敞明亮的车间里,技术人员正干劲十足地在生产线上忙碌着。
厦门云天半导体科技有限公司研发总监阮文彪告诉记者,该公司目前已有400多名员工返岗,大家铆足干劲,全力以赴冲刺一季度“开门红”。“今年我们将聚焦公司重点产品的研发和量产,完成公司销售目标。”阮文彪介绍。
记者了解到,云天半导体十分注重技术研发,该公司具有卓越创新能力的核心团队突破了一系列核心关键技术,具备从4寸、6寸、8寸到12寸的全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。企业自主研发的无源器件和晶圆级封测技术,有效破解了国内射频器件封装等“卡脖子”难题。
据介绍,2023年,云天半导体将立足技术创新,以5G应用为突破口,以客户为中心,协同创新,锐意进取,在新时代全球半导体产业竞争大格局下,抓住历史机遇,实现跨越式发展。 (晨报记者 沈炜姗)