厦大携手立达信 赋能物联创新 |
2023年06月02日·海西晨报·
第A06版
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城市读本
晨报讯(记者 谢祯 通讯员 周师师)近日,厦门大学电子科学与技术学院和立达信物联科技股份有限公司联合成立“物联网及人工智能联合研发中心”,并在厦门举办签约揭牌仪式。
此次共建研发中心,不仅有利于推动企业技术的升级和发展,持续为企业输送现代化人才,也是厦门大学继续推进校企合作,开展前沿性、实用性研究、培养现代化人才的重要举措。
未来,双方将充分发挥各自在技术、科研和制度体系上的优势,在专家智库、智慧照明、数字底座构建、人才培养等方面进行全方位的交流与合作,探索新技术、新模式和新方法。